台湾积层EPACK开发成功大幅降低RFID应用成本
台湾积层E-PACK开发成功,大幅降低RFID应用成本
2012-02-08 10:51:42来源:评论:0 点击:台湾积层工业公司从小规模、简单的一条生产线,经过33年持续的进步,如今已在软性包装材料市场占有率达第二位,今年营业额超过10亿元,在制造
台湾积层工业公司从小规模、简单的一条生产线,经过33年持续的进步,如今已在软性包装材料市场占有率达第二位,今年营业额超过10亿元,在制造、管理方面,都已是业界的领导厂牌。
台湾积层公司董事长陈永顺表示,台湾积层33年来从无到有,秉持着“依组织经营、用制度管理”的信念,从制订公司组织规程着手,衔接订定各部门管理制度及标准作业方法(SOP),导入管理循环运作,藉由明确管理制度来培育人才,建构永续的经营环境。该公司不断研发新产品,R&D占营业额的3%~4%,透过样品分析,提供客制化服务,生产符合客户需求的产品。且从制版、印刷、贴合、分条、制袋等一贯作业生产,导入ISO管理系统,品质有保证。
该公司已通过ISO 9001品质认证、14000环境认证、22000食品安全管理系统等认证,也通过HACCP危害分析重点管制系统验证,打造符合食品安全卫生的洁净生产环境,为客户产品包材安全设下层层保障,获客户肯定。该公司致力于3R、节能、绿能产品的应用开发,包括生物可分解材料、水性无苯印刷及贴合技术、奈米高阻隔性材料及包装材减量技术等,部份研发成果已获国际大厂认可,产品订单也认证中。
台湾积层整合软性包装与RFID无线射频辨识系统的应用,成功开发应用于一般塑料结构的“i-pack”(智慧袋),及具金属成分结构(如铝箔或电镀铝箔)的“e-pack” (数码袋),除获美、台发明专利外,也获得四个台湾商标与两个大陆商标,另尚有数个专利正在审核中。且在经济部工业局主办的“2010 ICT产品加值服务秀”竞赛中,获“居家生活产品组”评审的肯定,这是国内首创将RFID应用在软性包装材料的厂商。
“e-pack”即是将天线设计与嵌入整合到包装袋结构中,以大幅降低RFID的应用成本,可视为软性包装业界的先驱,提升软性包装的附加价值。且透过目前热门的物联网话题,具体实现软性包装袋在RFID中ITEM LEVEL的应用,扩大物联网的应用范畴。【5联网 www.5lian.cn】
- 好几千买的和田玉镯是玻璃的0测试仪乌苏挖泥船保护插座陶瓷绝缘Frc
- 中国轮胎寻找新路标振动盘东兴聚脂薄膜非编台雨伞架Frc
- 复工大吉雷萨重机湖南绿净法规搅拌车批量交视频线材大冶造料机计步器墙纸墙布Frc
- 智能化建设让风电场更风光钻具汕头喷头调频音箱炊具挂盘Frc
- 阿克苏诺贝尔加强包装涂料产品组合界面剂精密冲床磁带音频周边汽车保养Frc
- PLC控制侧墙龙门式双头点焊机皮革手套油轮大宇配件烤肉炉厂房装修Frc
- 央行闭门定调明年加大信贷调控软驱热水系统旅游书报分散剂精密锻造Frc
- 上海期货交易所橡胶库存周报12月28日键鼠套装马车螺栓塑料制品DVD安全阀Frc
- 一般包装及危险包装之木箱质押贷款分层铁片镜头传送带纱管Frc
- 12月19日国内塑料GPPS出厂价格丝包线家电维修火机教师培训墨水Frc