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台湾积层EPACK开发成功大幅降低RFID应用成本

发布时间:2020-01-14 16:55:05 阅读: 来源:项链厂家

台湾积层E-PACK开发成功,大幅降低RFID应用成本

2012-02-08 10:51:42来源:评论:0 点击:台湾积层工业公司从小规模、简单的一条生产线,经过33年持续的进步,如今已在软性包装材料市场占有率达第二位,今年营业额超过10亿元,在制造

台湾积层工业公司从小规模、简单的一条生产线,经过33年持续的进步,如今已在软性包装材料市场占有率达第二位,今年营业额超过10亿元,在制造、管理方面,都已是业界的领导厂牌。

台湾积层公司董事长陈永顺表示,台湾积层33年来从无到有,秉持着“依组织经营、用制度管理”的信念,从制订公司组织规程着手,衔接订定各部门管理制度及标准作业方法(SOP),导入管理循环运作,藉由明确管理制度来培育人才,建构永续的经营环境。该公司不断研发新产品,R&D占营业额的3%~4%,透过样品分析,提供客制化服务,生产符合客户需求的产品。且从制版、印刷、贴合、分条、制袋等一贯作业生产,导入ISO管理系统,品质有保证。

该公司已通过ISO 9001品质认证、14000环境认证、22000食品安全管理系统等认证,也通过HACCP危害分析重点管制系统验证,打造符合食品安全卫生的洁净生产环境,为客户产品包材安全设下层层保障,获客户肯定。该公司致力于3R、节能、绿能产品的应用开发,包括生物可分解材料、水性无苯印刷及贴合技术、奈米高阻隔性材料及包装材减量技术等,部份研发成果已获国际大厂认可,产品订单也认证中。

台湾积层整合软性包装与RFID无线射频辨识系统的应用,成功开发应用于一般塑料结构的“i-pack”(智慧袋),及具金属成分结构(如铝箔或电镀铝箔)的“e-pack” (数码袋),除获美、台发明专利外,也获得四个台湾商标与两个大陆商标,另尚有数个专利正在审核中。且在经济部工业局主办的“2010 ICT产品加值服务秀”竞赛中,获“居家生活产品组”评审的肯定,这是国内首创将RFID应用在软性包装材料的厂商。

“e-pack”即是将天线设计与嵌入整合到包装袋结构中,以大幅降低RFID的应用成本,可视为软性包装业界的先驱,提升软性包装的附加价值。且透过目前热门的物联网话题,具体实现软性包装袋在RFID中ITEM LEVEL的应用,扩大物联网的应用范畴。【5联网 www.5lian.cn】

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